梅州日报记者 ：张怡
发布编辑 ：梁威
发布审核：蔡颜颜
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嘉元科技是嘉元一家专注于从事研究 、已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应 ，科技广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的榜上百强硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名 ，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造 ，不断丰富和优化产品结构 ，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 ，有效提升产品品质 ，均可满足高端电解铜箔的生产需求 。建设 、高新技术企业 、是全国首批在科创板挂牌的企业。在极薄铜箔领域，强化与下游客户合作 ，高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比 ，HVLP（极低轮廓铜箔） 、取得了高阶RTF（反转铜箔） 、
锂电铜箔方面 ，公司将创新视为企业的生命线 ，瞄准AI算力、
目前 ，国家知识产权示范企业 、位居国内铜箔企业产能规模前列 。开发契合市场趋势的新产品 ，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产 ，3.5微米产品进入小批量供应阶段，高精度铜合金丝线材以及“风光储”投资、嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程 ，广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单 ，以技术创新提升产品竞争力与市场份额 。效率高 ，深耕铜箔主业 ，
在电子电路铜箔方面 ，技术创新与产业贡献的高度认可 。已开始批量供应。公司持续深化“生产一代 、特高强等全系列产品 。其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力 ，拥有国家企业技术中心、充分释放产能优势 。规划总产能约25万吨 ，国家技术创新示范企业 、年产能达13万吨以上 ，在技术储备方面，至2025年前三季度研发投入达3.32亿元 ，4.5微米、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破 ，载体铜箔等高端应用产品 。甚低轮廓（HVLP） 、半导体 、是梅州唯一一家上榜的企业。覆盖极薄 、协同发展 。3微米产品更率先具备量产实力 。公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速、实现主业的延链补链 、把握新能源与电子信息发展机遇 ，低轮廓（VLP） 、接下来，中高强 、持续加大研发投入，嘉元科技已建成六个生产基地 ，嘉元科技将以荣誉为动力 ，储备一代 、复合铜箔 、
掌上梅州讯 近日 ，制造 、高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展 ，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试 。服务的综合科技型集团化企业，HTE（高温高延伸铜箔） 、销售高性能电解铜箔 、4微米产品已实现大批量稳定供货 ，锂电铜箔产品矩阵丰富 ，
嘉元科技相关负责人表示 ，超高强 、