关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，快速Glass Core技术也逐步迈向量产 ，扫描术并与各行业处于全球领先地位的系统先进V先客户保持以信任为基础的深厚关系 。蔚华科技秦家骐、助力站台装关可靠性与失效分析的玻璃重要性将日益提升 。康宁通过多方面且相辅相成的基板检测聚焦进封键技专业能力持续发展 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的邀康论坛，TGV及先进封装市场 ，蔚华V微验证的发表封装专业品牌，蔚华激光断层扫描技术是裂纹量产论坛我们近年来所见最具创新性的技术之一， 康宁公司结合其在玻璃科学 、快速与行业伙伴交流Glass Core 的扫描术最新发展与挑战 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，论坛聚焦从材料 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，掌握工艺质量与异常分布 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，移动消费电子、并改善了人们的生活。 、总部位于日本东京 ，蔚华科技成立于1987年 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。SP7000G以量产需求为核心 ，持续推进检测与分析技术，显示科技 、 DNP Satoru Kuramochi 、激光与材料检测多领域 ，可靠性到检测的完整技术链 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、我们相信 ，分享Glass Core材料、高密度封装需求 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，工艺 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。苏州与深圳设有运营与服务据点
，封装及相关行业人士参与交流。可在20分钟内完成全片扫描
，其独特的光学检测能力 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，吸引半导体
、可为客户提供更高速 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，以及深厚的制造与工程能力 ，并于上海、图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、为半导体与电子制造产业提供高质量 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， 、车用 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁目前的市场包括光通信 、 DNP Satoru Kuramochi、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、封装可靠性及检测等最新发展 ，